جلد 20، شماره 3 - ( ٌفصلنامه سرامیک ایران 1403 )                   جلد 20 شماره 3 صفحات 15-8 | برگشت به فهرست نسخه ها

XML Print


Download citation:
BibTeX | RIS | EndNote | Medlars | ProCite | Reference Manager | RefWorks
Send citation to:

zolfi M, Mortazavi Z, Reyhani A, parvin P. Controlled Engineering of Structure and Bandgap in WS2 Nano structures via Plasma Treatment. Jicers 2024; 20 (3) :8-15
URL: http://jicers.ir/article-1-493-fa.html
زلفی مجتبی، مرتضوی زهرا، ریحانی علی، پروین پرویز. مهندسی کنترل شده ساختار و گاف نواری در نانوساختارهای سولفید تنگستن از طریق پلاسما. فصلنامه سرامیک ایران. 1403; 20 (3) :8-15

URL: http://jicers.ir/article-1-493-fa.html


دانشگاه امیرکبیر ، z.mortazavi@aut.ac.ir
چکیده:   (120 مشاهده)
چکیده
در این پژوهش، نانوساختارهای دوبعدی سولفید تنگستن )WS2به روش رسوب‌دهی بخار شیمیایی گرمایی (TCVD)  در دمای °C 1100 ، با گاز حامل آرگون به شار حجمی استاندارد  sccm ۱۵۰  ، بر روی زیرلایه‌های سیلیکونی در یک کوره سه ‌ناحیه‌ای و طی ۶۰ دقیقه رشد داده شدند. نمونه‌های حاصل به مدت ۱۰ دقیقه در معرض پلاسما با توان ۷۰ وات و شارش آرگون به میزان sccm ۵ قرار گرفتند. هدف این مطالعه، بررسی اثر پلاسما بر ساختار بلوری و خواص نوری سولفید تنگستن است. نتایج پراش اشعه ایکس (XRD)  نشان داد که قله شاخص (002) در زاویه ۱۴ درجه پس از پلاسما شدت بیشتری یافت که بیانگر بهبود جهت گیری و آرایش لایه‌ها و کاهش فازهای ثانویه است. طیف‌سنجی رامان، کاهش شدت پیک  E2g  در  cm⁻¹۳۴۲  و افزایش نسبت I(A1g)/I(E2g)  را نشان داد که تأییدی بر کاهش تعداد لایه‌ها است. در طیف سنجی جذب فرابنفش- مرئی (UV-Vis) نیز جابه‌جایی قله اکسایتونی A از ۶۳۰ به ۶۲۴ نانومتر مشاهده شد که نشان‌دهنده افزایش گاف نواری و کاهش ضخامت لایه‌ها می‌باشد. این یافته‌ها نشان می‌دهد که پلاسما روشی مؤثر برای مهندسی لایه‌ها و بهینه‌سازی خواص سولفید تنگستن در کاربردهای نوری و الکترونیکی است.
 
متن کامل [PDF 1381 kb]   (73 دریافت)    
نوع مطالعه: پژوهشي | موضوع مقاله: نانو ساختار
دریافت: 1402/12/6 | پذیرش: 1404/6/30

ارسال نظر درباره این مقاله : نام کاربری یا پست الکترونیک شما:
CAPTCHA

ارسال پیام به نویسنده مسئول


بازنشر اطلاعات
Creative Commons License این مقاله تحت شرایط Creative Commons Attribution-NonCommercial 4.0 International License قابل بازنشر است.